技术参数：

（1）X射线发生器： 最大输出功率3 kW，最大电压60 kV，最大电流60 mA。

（2）X射线光管： Cu靶陶瓷X射线光管，功率2.2 kW，电流电压稳定度±0.005%。

（3）测角仪： 采用Theta/Theta立式测角仪，转动范围-110°～168°，测角仪半径250～280 mm。

（4）角度精度： 最小步长0.0001°，角度重现性0.0001°。

（5）探测器： 能量色散探测器，探测面积14×16 mm²，子通道数量≥2880个，能量分辨率≤4.75%。

（6）高分辨光路： 配备Ge(004)单色Kα1系统，光束发散度≤0.0045°。

（7）高温原位测试： 温度范围为室温～1100℃，支持环境加热。

功能特色：

（1）采用高精度Theta/Theta测角系统和能量色散探测器，支持零维（点）、一维（阵列）及二维（面）探测模式。配备粉末衍射聚焦光路、薄膜反射平行光路和高分辨率光路，可通过软件实现自动切换。

（2）仪器具备物相定性与定量分析、晶体结构解析、薄膜厚度及反射率测量、织构与残余应力分析等功能，可满足粉末、块体、薄膜等不同类型材料的结构表征需求。

服务内容：

（1）粉末、块体及薄膜材料的物相鉴定、物相定量分析和晶体结构解析。

（2）高温样品测试及变温、变气氛等原位X射线衍射分析。

（3）平行光与聚焦光路衍射测试、微区衍射测试。

（4）薄膜掠入射衍射、薄膜反射率及厚度分析。

（5）材料织构、极图和残余应力测试。

（6）小角X射线散射（SAXS）测试。

制样要求：

（1）粉末样品： 样品应充分干燥、研磨均匀，建议粒度达到200目（约75 μm）或更细，避免明显团聚及杂质混入，提供足量样品以满足样品槽填充要求。

（2）块体样品： 样品测试面应平整、清洁，无明显凹凸、油污或松散颗粒，并能稳定固定于样品台。

（3）薄膜样品： 样品表面应平整、洁净，薄膜与基底结合牢固，需注明基底材料、薄膜类型及大致厚度。

（3）样品尺寸： 合同所列大拉环样品台支持的最大样品直径为70 mm、最大高度25 mm、最大重量250 g；其他测试附件的尺寸要求需提前确认。

（4）特殊样品： 高温、原位及小角散射测试样品需提前说明材料成分、热稳定性及测试环境要求，避免测试过程中发生危险反应或污染仪器。