技术参数：

1.长期工作温度:≤1900℃，最高设计温度2000℃。

2.升温速率：1°C/min~10°C/min (≤1200℃) ; 1°C/min~5℃/min (1200~1900℃)。

3.装料重量：≤60 kg(含坩埚) ，热区尺寸：Φ200 mm×250 mm（直径×高度）。

4.极限真空度：10Pa（冷态、空炉、并经净化）。

5.气体压力范围：0～9.8 MPa（可调）；使用压力：0~9.5 MPa(可调)；保压精度：±0.01 MPa；

6.工作气体：氮气/氩气惰性气氛；

7.额定加热功率：≥50 kW。

功能特色：

用于材料的高温热处理工艺，可在高真空或惰性气氛下进行烧结、气压烧结、真空烧结，最高 2000℃超高温气压烧结，气体压力最高 9.5 Mpa，保压精度 ±0.01 MPa，温度均匀性 ±5~10℃，烧结质量稳定。

服务内容：

1. 高温陶瓷、硬质合金、金属陶瓷等材料气压烧结；

2.材料真空烧结；

3. 高气压条件下材料致密化与烧结研究；

4.坯体真空脱脂 / 脱气一体化；

5. 高温气氛退火 / 去应力热处理。