技术参数：

1. 纳米压痕：最大载荷≥10 mN；载荷（力）分辨率≤2 nN；载荷噪音背景≤20 nN；接触力≤70 nN；压痕载荷采用静电压驱动（非电磁力及MEMS传感器形式），压头沿垂直方向自上而下压入样品；最大压入位移≥5 μm；位移噪音背景＜0.2 nm；室温热漂移≤0.05 nm/s；Z轴方向压头移动最大范围≥50 mm；2. 纳米划痕：二维传感器加载并检测纵向力、横向力、纵向位移和横向位移，具备附着力、摩擦系数和耐划伤性测试功能；最大横向载荷≥2 mN；载荷噪声背景≤4 μN；横向位移噪声背景≤2.5 nm；横向位移分辨率≤0.03 nm；划痕测试时压头移动、样品台静止；3. 纳米摩擦磨损：磨损面积1 μm×1 μm～30 μm×30 μm；纵向载荷范围70 nN～1 mN；可配合原位扫描成像计算体积磨损率；4. 原位扫描成像：不更换样品台即可对多样品进行连续不间断3D原位扫描成像，成像过程压头移动扫描、样品台静止；扫描频率0.01 Hz～3.0 Hz；最小成像力≤100 nN；探针位置控制精度（压痕和划痕）均为±30 nm；单幅扫描体积≥50 μm×50 μm×2 μm，扫描分辨率≥256×256像素点，支持图像拼接实现大范围测试；5. 彩色光学显微镜观察模块：成像分辨率≤2 μm，具备拍照功能，切换物镜无震动，具备瞬间对焦和数字变焦能力；6. 高精度载物台：X-Y方向移动范围≥150 mm×50 mm；X、Y方向步长分辨率≤50 nm；Z方向步长分辨率≤3 nm；兼容100 mm×100 mm×50 mm尺寸样品；7. 数据采集与控制：力和位移反馈控制模式，反馈回路频率≥70 kHz；8. 深紫外测试环境模块：波长≤250 nm（222 nm），功率0～100 W可调；9. 高温测试环境模块：最高温度400 ℃，微腔式加热，样品顶部和底座兼具加热与温度反馈功能，腔体上下均采用循环水冷却，测试压头被动加热，支持高温条件下压痕、划痕及原位扫描成像测试。

功能特色：

采用三板电容式静电压驱动传感器，载荷（力）分辨率达nN级（≤2 nN），位移噪音背景＜0.2 nm，室温热漂移≤0.05 nm/s，可在纳/微米尺度上连续记录作用在样品上的载荷与压入深度，实现定量纳米力学表征。集成纳米压痕、纳米划痕、纳米摩擦磨损及原位扫描成像等多种功能，可获得硬度、弹性模量、蠕变、应力松弛、断裂韧性、附着力、摩擦系数、磨损率等关键力学性能参数。原位扫描成像（SPM）可在测试前后对同一区域进行3D形貌成像，实现测试点位纳米级精确定位与压痕/划痕形貌比对；配备彩色光学显微镜，支持光镜导航与自动多点测试。配备高温（最高400 ℃）和深紫外（222 nm）测试环境模块，可开展特殊环境下的原位力学测试，高温模块采用微腔式上下双重加热与循环水冷，压头被动加热以减小与样品表面的温差。设备验收实测最大载荷13.879 mN、载荷噪音背景13.18 nN、位移噪音背景0.1091 nm、热漂移0.043 nm/s，均优于设计指标。广泛应用于金属、陶瓷、玻璃、薄膜与涂层、高分子、生物材料、半导体等材料的微纳米力学性能研究。

服务内容：

（1）纳米压痕测试：硬度、弹性模量、蠕变、应力松弛、断裂韧性等；（2）纳米划痕测试：薄膜/涂层附着力、临界载荷、摩擦系数及耐划伤性评价；（3）纳米摩擦磨损测试：磨损量与体积磨损率测定；（4）原位3D扫描成像：测试点位定位、测试前后表面形貌对比分析；（5）高温环境（≤400 ℃）压痕/划痕/原位成像测试；（6）深紫外（222 nm）环境下力学测试；（7）测试数据拟合分析（模量、硬度、接触刚度、接触面积自动计算等）。

制样要求：

适用于金属、陶瓷、玻璃、高分子、生物材料、薄膜涂层及半导体等样品的微纳米力学性能测试。（1）样品上下表面应光滑且相互平行，待测面须抛光至纳米级平整度，表面清洁、无腐蚀性、无粘性、无油污；（2）样品尺寸不超过100 mm×100 mm×50 mm，多样品测试时样品间高度差应小于10 mm；（3）薄膜/涂层样品应保证膜层厚度足够或提前说明测试目的，以避免基底效应对结果的影响；（4）粉末样品须预先压块或固定于平整基底上后方可测试；（5）不接受易挥发、含液体及具有腐蚀性的样品。