随着5G网络和智能化等信息技术的高速发展与应用，电子设备正朝着高集成化、多功能化、小型便携式等方向发展，使得电子元器件的功率密度越来越大，单位面积内所产生的热量剧增。金刚石/铜复合材料因具有高的热导率、低的热膨胀系数和适中的密度等性能，是解决电子元器件及时散热难题的重要材料之一。本项目以新能源汽车搭载的智能芯片封装散热问题为研究对象，开发一种高导热金刚石/铜复合封装材料，通过小批量化模具的设计、制备工艺的探索和热性能的优化，制备出具有优异综合性能的车载电子设备封装用的金刚石/铜复合材料。建立金刚石/铜复合材料工艺-结构-性能三者关系。为新一代多功能化新能源汽车中电子设备封装材料的应用提供可靠的理论支撑与技术服务。

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