学术活动承办单位
电气与信息工程学院
学术报告(讲座)内容
5G和物联网技术在智能制造融合研究
报告人姓名
何芳明
报告人所在单位
广州小达智能科技有限公司
报告人职称
高级工程师
学术报告时间
2024年4月27日16:00-18:00
学术报告地点
湖南工学院电信楼3312报告厅
主讲嘉宾介绍
何芳明,高级工程师,现任广州小达智能科技有限公司总经理,桂林电子科技大学职业导师,广州大学兼职教师。主要从事科技产品研发、生产、系统解决方案供应、IT技术人才培育,嵌入式设备研发、AI视觉套件研发、AI边缘盒子、物联网设备研发、人才培养服务。所带领的技术研发团队在对新一代信息行业的业务、过程管理、开发、服务、标准等方面具有丰富成功经验并围绕嵌入式、物联网、人工智能等技术为核心进行不断研究,投身于交通、电力、电子、教育、机械等五大行业领域进行产品研发与技术支持业务。
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